Frequently Asked Questions / Oft gestellte Fragen

  • Wer kann Aufträge an die LPT erteilen?
  • Wie lange dauert es bis meine Leiterplatte fertig ist?
  • Was kostet meine Leiterplatte?
  • Welches CAD-System kann ich verwenden?
  • Welche Vorlagen und Daten werden zur Leiterplattenherstellung benötigt?
  • Welche Abmessungen / Basismaterialien sind möglich?
  • Welche kleinsten Strukturen können in der LPT hergestellt werden?
  • Können auch Multilayerboards in der LPT hergestellt werden?


Wer kann Aufträge an die LPT erteilen?

Die Dienstleistungen der LPT stehen vorzugsweise den Instituten der Fakultät für Ingenieurwissenschaften und Informatik, sowie  anderen Instituten und Einrichtungen der Universität Ulm, und einigen universitätsnahen Instituten zur Verfügung.
Als interne Aufträge werden Aufträge von Instituten und Einrichtungen der Universität Ulm bearbeitet.
Als externe Aufträge werden Aufträge von Aninstitute (FAW, ZSW, ILM,...), dem Klinikum und dem Projekt Gründerverbund bearbeitet, sofern die entsprechenden Vereinbarungen mit der Universität Ulm getroffen sind.
Aufträge zu studienbegleitenden Projekten von Studenten und Mitarbeitern der Universität Ulm, können nach Rücksprache mit der LPT, bearbeitet werden.


Wie lange dauert es bis meine Leiterplatte fertig ist?

Im Regelfall dauert die Herstellung 5 bis 10 Arbeitstage, ab Auftragseingang.
Verzögerungen können Auftreten durch
- Auftragslage
- Feiertage, Krankheit und Urlaub
- Unkorrekte oder unvollständige Produktionsdaten vom Kunden
- Maschinen- / Fertigungsprobleme
- Sonderwünsche des Kunden


Was kostet meine Leiterplatte?

Für interne Aufträge wird grundsätzlich eine Pauschale für die Materialkosten berechnet. Diese setzt sich zusammen aus den Kosten für die Masken (Filme) und den Kosten für die Leiterplatten.
Kleinste Einheit ist ein "Europa-Karten-Äquivalent" (160 x 100mm).
Ansonsten sind die Kosten abhängig vom Format, dem Basismaterial, der Lagenanzahl und dem Produktionsaufwand.
Für externe Aufträge gelten die von der Universitätsverwaltung festgelegten Aufwandsentschädigungen nach den gesetzlichen/vertraglichen Richtlinien.
Näheres zu den Kosten kann bei der LPT, für die jeweiligen Aufträge, erfragt werden.


Welches CAD-System kann ich verwenden?

Welches CAD-System verwendet wird, ist prinzipiell egal und bleibt dem Anwender überlassen.
Es müssen nur Produktionsdaten möglichst konform unserer Spezifikation erzeugt werden können.
Zu beachten wäre, dass sich die einzelnen CAD-System verschiedener Hersteller sowohl in ihrer Leistungsfähigkeit, als auch in ihrer Bedienungsfreundlichkeit sehr stark unterscheiden können. Jedes CAD-System muss eingerichtet und angepasst werden. Bei manchen Systemen ist das sehr einfach, bei anderen kann es ausgesprochen komplex werden. Zu einigen Systemen gibt es im Download-Bereich unserer Internet-Seiten Informationen und Konfigurationsvorschläge.


Welche Vorlagen und Daten werden zur Leiterplattenherstellung benötigt?

  • für jede Kupfer-, Lötstopp- oder Bestückungsdrucklage je eine Fotoplotdatei und einen Kontrollausdruck auf Papier (evtl. vom CAD-System generierte Info- oder Reportdateien)
  • für jede Bohrlage eine Bohrdatendatei und einen Bohrkontrollplan auf Papier / Transparentpapier (evtl. vom CAD-System generierte Info- oder Reportdateien)
  • eine Bemaßungszeichnung aus der die Fräskonturen ersichtlich sind
  • ein vollständig ausgefülltes Auftragsformular mit Stempel, Unterschrift und Kostenstelle

Produktionsdaten bitte entsprechend unserer Spezifikation (oder möglichst nahe daran).
Dateien bitte in gepackter Form (zip) als Anhang an eine E-Mail oder auf einem USB-Stick.
(Für einfache, rein ätztechnische hergestellte Platinen auf vorbeschichtetem Basismaterial sind geeignete Masken ausreichend.)


Welche Abmessungen / Basismaterialien sind möglich?

Maximale Abmessungen:

- Ein- oder zweiseitige Leiterplatten bis maximal 380 mm x 230 mm

- Multilayer bis maximal 250 mm x 170 mm

- Zweiseitige Leiterplatten aus Materialien die einen Plasmaprozeß benötigen (PTFE) max. 130 mm x 180 mm

- Multilayer die einen Plasmaprozeß benötigen (PTFE) max. 120 mm x 160 mm.

Materialien:

Epoxiy-Laminate, FR4, DE104, G200, P96    gebohrt, durchkontaktiert, strukturiert, gefräst
PTFE, Rogers 3xxx, Rogers 5xxx, Rogers 6xxx, Taclam, Taconicgebohrt, durchkontaktiert, strukturiert, (gefräst wenn geeignet)
Komposit, Rogers 4xxxgebohrt, durchkontaktiert, strukturiert, (gefräst wenn geeignet)
Keramiknur strukturiert

Standardmäßig auf Lager haben wir FR4-Material in den Ausführungen

2,4 mm dick, 18 um und 35 um Cu-Auflage bis 235 mm x 160 mm
1,5 mm dick, 18 um Cu-Auflage bis 380 mm x 230 mm
1,5 mm dick, 35 um und 70 um (einseitig) Cu-Auflage bis 235 mm x 160 mm
0,8 mm dick, 18 um Cu-Auflage bis 235 mm x 160 mm
0,5 mm dick, 18 um Cu-Auflage bis 235 mm x 160 mm
0,4 mm dick, 18 um Cu-Auflage bis 235 mm x 160 mm
0,2 mm dick, 18 um Cu-Auflage bis 235 mm x 160 mm

Andere Materialien und Ausführungen können evtl. auf Anfrage besorgt und bearbeitet werden. 



Welche kleinsten Strukturen können in der LPT hergestellt werden?

Feinleiterstrukturen bis 8 mil (0,2 mm) Strukturbreite und 8 mil (0,2 mm) Strukturabstand.
Für die meisten Leiterplattenentwürfe sind Strukturen von 12 mil (0,3 mm) Strukturbreite und 12 mil (0,3 mm) Strukturabstand ausreichend.

Grundsätzlich aber die Breiten und Abstände so groß wie möglich, und so klein wie nötig wählen.

Bei feineren Strukturen ist eine vorige Absprache empfehlenswert.

Bei geeigneten Materialien und Design können durchaus Feinstleiterstrukturen bis 100µm und Hochfrequenzstrukturen bis 50 µm hergestellt werden.


Können auch Multilayerboards in der LPT hergestellt werden?

Es können Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 8 Kupferlagen hergestellt werden.
Eine Vorabsprache mit der LPT vor Designbeginn ist empfehlenswert, da besondere Designregeln beachtet werden müssen.
Multilayer sind teurer (ca. Faktor 5) und ihre Herstellung dauert länger (ca. 2 bis 4 Wochen).