Leiterplattentechnologie
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Leiterplatten. - 2:
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Externe Links.
Service
Löten und Bestücken
Bestückungs- und Löteinrichtungen, insbesonders für SMT-Bauteile (QFPs, BGAs, CSPs, ...) sind bei uns vorhanden. Diese können nach einer Einweisung von Universitätseinrichtungen benutzt werden.
- Dampfphasenlötofen
- SMD-Handling-Station
- Stereomikroskop mit Lötstation
Vergolden von Schaltungen
Planare Schaltungen können von uns mit einer bond- und lötbaren Nickel-Gold-Schicht versehen werden. Hierzu wird ein stromloses Verfahren verwendet, so dass eine Anbindung der Metallflächen nicht notwendig ist.
Fotoplots
Geplottet werden Planfilme bis zu einer Größe von 400mm x 300mm auf einem MIVA-Rasterplotter.
Für unsere Leiterplattenfertigung werden die Plotdaten im Gerber-Format (siehe Spezifikation) benötigt.
Für andere Anwendungen können die Daten auch in diversen anderen Grafikformaten (eingeschränkt) bearbeitet werden (Corel-Draw-Datei, Postscript, HPGL, PCX ...).
Gerätefrontplatten
Hergestellt werden Frontplatten mit geätztem oder gedrucktem Schriftbild und gefrästen Ausbrüchen.Benötigt wird eine bemaßte Zeichnung für die Fräsungen und/oder eine Grafik-/Gerberdatei für den Siebdruck (weißer Signierlack).
Bauteile
Aus unserem Sortiment von Standardbauteilen (Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten, Analog- und Digital-ICs, mechanische Komponenten, Stecker, Gehäuse ...) können die Abteilungen der Fakultät für Ingenieurwissenschaften und Informatik Kleinmengen beziehen.
