Institute of Microelectronics

Prof. Dr.-Ing. Marc Christopher Wurz

47 Jahre alt, geboten in Gehrden bei Hannover, verheiratet, 2 Kinder

Ausbildung

  • Studium Bauingenieurwesen an der Universität Hannover, Abschluss: Diplom (1996)
  • Promotion im Fachbereich Maschinenbau bei Prof. Dr.-Ing. Hans-Heinrich Gatzen, Leibniz Universität Hannover (2009)

Wissenschaftliche Tätigkeit

  • 2004 - 2005 Leiter der Dünnfilmgruppe am Institut für Mikrotechnologie, Leibniz Universität Hannover
  • 2005-2015 Oberingenieur am Institut für Mikroproduktionstechnik, Leibniz Universität Hannover
  • 2015-2021 Stellvertretender Institutsleiter am Institut für Mikroproduktionstechnik, Leibniz Universität Hannover, hauptverantwortlich  für die wissenschaftliche Ausrichtung
  • Seit 01.06.2021 W3-Professur für „Integration von Mikro- und Nanosystemen“ an der Universität Ulm in der Fakultät für Ingenieurswissenschaften in Kooperation mit dem Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt am Standort Ulm (Institut für Quantentechnologien)

Arbeitsfelder an der Uni und am DLR

Die Forschungsaktivitäten und Entwicklungen haben das Ziel Quantensysteme in die Anwendung zu bringen. Zu den vorrangigen Anwendungen gehören Fragestellungen der Quantengravimetrie und Bestimmung der Beschleunigung zur präzisen Messung unter Weltraumbedingungen. Auch Fragen zur Fertigung von Systemen und der Erforschung von Integrationstechniken für das Quantencomputing rücken immer mehr in den Fokus. Damit Quantensysteme den Schritt aus dem Labor in reale Applikationen schaffen sind Fragen der Miniaturisierung zu lösen um beispielsweise Nutzlasten für zukünftige Weltraummissionen und terrestrischen Anwendungen zu reduzieren bei gleichzeitiger Sicherstellung der Zuverlässigkeit.

Für die Überwindung von bestehenden Grenzen hinsichtlich der Umsetzbarkeit bei Fragen der Systemintegration werden neue Konzepte und Fertigungsverfahren betrachtet und selbst entwickelt. Hier im Speziellen Füge- und Montagetechniken zur Systemintegration, aber auch neue Konzepte für miniaturisierte Pumpen und der zugehörigen Vakuummesstechnik, damit Quantensysteme in die Anwendung kommen.

Unsere Arbeiten sind interdisziplinär ausgerichtet, um unsere Ziele zur Integration von Mikro- und Nanosystemen zu erreichen. Dabei entwickeln wir Technologien zur Überwindung vorhandener Grenzen. Die dabei verwendeten Fertigungs- und Aufbauprozesse werden größtenteils unter Reinraumbedingungen durchgeführt, wofür an der Universität Ulm eine mikrosystemtechnische Fertigungslinie kombiniert mit der erforderlichen Aufbau- und Verbindungstechnik zur Verfügung steht und stetig erweitert wird.

Publikationen

  1.  M.C. Wurz, D. Dinulovic, H.H. Gatzen: Investigation of the Permeability on Electroplated and Sputtered Permalloy. Proc. 8 th  Int. Symposium on Magnetic Materials, Processes and Devices, 206 th Meet. of The Electrochemical Society 2004, Honolulu, HI, USA, pp. 525-536, 2004
  2.  M. C. Wurz, C. Ruffert, Z. Mrowka, S. Knappmann, H.H. Gatzen: Fabrication of a Micro Coil for Magnetooptical Data Storage. IEEE Trans. on Magn., Vol. 42, No. 10, pp. 2468-2470, 2006
  3. B. Spasova, C. Ruffert, M. C. Wurz, H.H. Gatzen: Application of MSM Bulk Material in a Hybrid Microactuator. Physica Status Solidi (a) 205, No. 10, pp. 2307-2312, Wiley-VCH Verlag, 2008
  4. B. Spasova, M. C. Wurz, H.H. Gatzen: Manufacturing Technology for the Fabrication a Discrete Actuator Using a Magnetic Shape Memory Alloy. European Physics Journal, Springer Verlag, Berlin, Heidelberg, New York, Special Topics 158, pp. 243-247, 2008
  5. B. Spasova, M.C. Wurz, H.H. Gatzen: Fabrication and Characterization of Microactuators with Discrete MSM Bulk Material. Proc. 11 th  Int. Conf. on New Actuators 2008, Bremen, Germany, pp. 713-716, 2008
  6. M. C. Wurz, C. Ruffert, T. Oekermann, J. Caro, H.H. Gatzen: Investigations on Embedding Nanoparticles by Electroplating. ECS Transactions, Vol. 16, No. 45, MA2008-2, Abs. 2595.pdf, pp. 207-216, 2008
  7. M. Wurz, F. Pape, M. Wark, H.H. Gatzen: Investigation of Fluidic Additives on the Nano-hardness During Polishing. Proc. WTC 09, Kyoto, Japan, K-331, p. 698, 2009
  8. W.Z. Li, W.W. Wang, E. Delyagina, A. Kaminski, N. Ma, G. Steinhoff, E. Flick, M. C. Wurz, H.H. Gatzen, X.S. Gao, M. Alexe, D. Hesse: Magnetic Polymer Nanoparticles in Gene Delivery Applications. Book of Abstracts, 1 st Symposium of the SFB/TR 37, Aachen, Germany, p. 3, 2009
  9. H.H. Gatzen, C. Ruffert, M. C. Wurz, E. Flick: Magnetische Mikrosysteme für Wandleranwendungen. Magnetic Micro Electro-Mechanical Systems (MEMS) for Transducer Applications. Proc. MST-Kongress 2009, Berlin, Deutschland, S.425-428, 2009
  10. O. Traisigkhachol, H. Schmid, M. C. Wurz, H.H. Gatzen: Applying SU-8TM to the Fabrication of Micro Electro Discharge Machining Electrodes. Microsystem Technologies, Springer Verlag, Berlin, Heidelberg, New York, Vol. 16, No. 8-9, pp. 1445-1450, 2010
  11.  B. Spasova, M. C. Wurz, C. Ruffert, J. Norpoth, Ch. Jooss, H.H. Gatzen: Using Magneto-optical Measurements for the Evaluation of a Hybrid Magnetic Shape Memory (MSM) Based Microactuator. Transactions on Magnetics, Vol. 46, Issue 6, pp. 2256-2259, 2010
  12.  M. C. Wurz, C. Ruffert, H.H. Gatzen: Methodology for Concurrent Nano-Engineering. Proc. CD, IAMOT 2010, Cairo, Egypt, 2010
  13.  M. C. Wurz, F. Pape, M. Wark, H.H. Gatzen: Investigation of Liquid Additives on the Nano-hardness of NiFe During Polishing. Tribologie Online, 6, 1 (2011) 113-116, ISSN 1881-2198, DOI: 10.2474/trol.6.113
  14. M. C. Wurz, P. Wagner, L. Rissing, J. Caro: Assembly and Embedding of Nanoparticles in a Ni-matrix. ECS Trans., Vol. 33, Issue No. 34, Magnetic Materials, Processes, and Devices 11, pp. 33-42, DOI: 10.1149/1.3573586, 2011
  15. A. Belski, M.C. Wurz, L. Rissing: Process Development of an Electoplated Permalloy Layer on Magnetic Magnesium for Gentelligent Products. ECS Trans., Vol. 33, Issue No. 34, Magnetic Materials, Processes, and Devices 11, pp. 93-104, DOI: 10.1149/1.3573591, 2011
  16. T. Griesbach, M. C. Wurz, L. Rissing: Design and Fabrication of a Modular Eddy Current Micro Sensor. Proc. 29 th Progress In Electromagnetics Research Symposium (PIERS 2011), Marrakesh, Morocco, pp. 752-755, 2011
  17. A. Belski, M. Wurz, L. Rissing: Redesign and Fabrication of a Magnetic Head for Gentelligent TM Products. Proc. 11 th euspen Int. Conf. 2011, Como, Italy, pp. 168-171, 2011
  18. T. Griesbach, M. C. Wurz, L. Rissing: Modular Eddy Current Micro Sensor. IEEE Transactions on Magnetics, Vol. 47, Issue 10, pp. 3760- 3763, 2011
  19. T. Griesbach, M. C. Wurz, L. Rissing: Application of Sacrificial Layers for the Modular Micro Sensor Fabrication on a Flexible Polymer Substrate. Proc. CD, Sensor + Test Conf. 2011 – Sensor, Opto, IRS 2 , Nuremberg, Germany, B8.3, ISBN 978-3-9810993-9-3
  20. H.H. Gatzen, T. Griesbach, M. C. Wurz, L. Rissing: Considerations on Ultra-thin Substrate-less Micro and Nano Systems. Proc. ASME2011 & Exp. IMECE2011, Denver, CO, USA, 2011
  21. A. Belski, M. C. Wurz, L. Rissing: Readout of Magnetic Tracks using Soft Magnetic Material, Abstracts Book, SMM 2011, Kos Island, Greece, p. 481, 2011
  22. M. Wurz, L. Rissing: Einsatz von Kupfer und Kupferlegierungen in der Mikrosystemtechnik. HochschulKupferSymposium, Hannover, Deutschland, Fachzeitschrift Metall, 65. Jg., Nov. 2011, S. 504-506, 2011
  23. J. Chen, M. Wurz, A. Belski, L. Rissing: Designs and Characterizations of Soft Magnetic Flux Guides in a 3D magnetic field sensor. IEEE Transaction on Magnetics, Vol. 48, Issue 4, pp. 1481-1484, 2012
  24. A. Belski, M.C. Wurz, S. Cvetkovic, and L. Rissing: Surface Preparation for Sensing the Kerr-effect on NiFe81/19 Layers. Proc. 12th euspen Int. Conf. 2012, Stockholm, Sweden, pp. 279-282, 2012
  25. A. Belski, P. Taptimthong, M. Wurz, L. Rissing: Integration of the Read-after-write Method for Gentelligent TM Applications. 1 st Joint International Symposium on System-Integrated Intelligence (Sysint 2012), Hanover, Germany, pp. 49-51, 2012
  26. M. Wurz, A. Shaganov, L. Rissing, A. Filimonov, S. Vakhrushev: Investigation of the Crystallization of NiFe81/19 Depending on the Annealing Temperature. ECS Trans., Vol. 50, Issue Nr. 10, Magnetic Materials, Processes, and Devices 12, pp. 147-156, DOI: 10.1149/05010.0147ecst, 2013
  27. M. Kaiser, M.C. Wurz, S. Cvetkovic, L. Rissing: Embossing of Soft-magnetic Structures and Influence on Magnetic Properties. ECS Trans., Vol. 50, Issue Nr. 10, Magnetic Materials, Processes, and Devices 12, pp. 189-197, DOI: 10.1149/05010.0189ecst, 2013
  28. L. Rissing, M. Wurz, S. Cvetkovic, F.-W. Bach: Electroplating of Cu/Sn Layers for Hermetic Encapsulation for Vacuum Applications. ECS Trans., Vol. 50, Issue Nr. 10, Magnetic Materials, Processes, and Devices 12, pp. 207-216, DOI: 10.1149/05010.0207ecst, 2013
  29. A. Belski, M. Wurz, J. Rittinger, L. Rissing: Development, Micro Fabrication and Test of Flexible Magnetic Write Head for Gentelligent Applications. Proc. 38 th Int. Conf. on Micro & Nanoengineering, Toulouse, France, 2013, Microelectronic Engineering 110 (2013) 315-319, 2013
  30. A. Wienecke, M. C. Wurz, L. Rissing: Integrierte Sensorik für Hochtemperaturumgebungen, GMM, VDI/VDE-IT (eds) Tagungsband: Mikrosystemtechnik-Kongress (MST 2013), Aachen, Deutschland, S. 555–558, 2013
  31. A. Belski, P. Taptimthong, M. C. Wurz, L. Rissing: High permeability flexible bulk material for magnetic micro head applications. JEMS 2012, EPJ Web of Conferences, Vol. 40, 16003, 2013
  32. D. Dinulovic, M. Kaiser, A. Gerfer, O. Opitz, M.C. Wurz, L. Rissing: Microtransformer with Closed Fe-Co Magnetic Core for High Frequency Power Applications. AIP Journal of Applied Physics 115, 17A317 (2014); DOI: 10.1063/1.4863930, 2014
  33.  D. Dinulovic, M. Kaiser, A. Gerfer, O. Opitz, M.C. Wurz, L. Rissing: Thin-film Microtransformer for High Frequency Power Applications. EPJ Web of Conferences, Vol. 75, Art. 06006, 2014
  34. P. Taptimthong, J. Rittinger, M.C. Wurz, L. Rissing: Flexible Magnetic Writing / Reading System: Polyimide Film as Flexible Substrate. Procedia Technology 15 (2014) pp. 230-237, 2014, DOI: 10.1016/j.protcy.2014.09.076, 2014
  35. L. Rissing, A.Belski, T. Creutzburg, T. Griesbach, M. Kaiser, A. Wienecke, M. C. Wurz: Magnetic MEMS. Semicon Russia 2014, St. Petersburg, St. Petersburg State Polytechnical University Journal 5 (205), pp. 21-35, 2014
  36. M. C. Wurz: Research Activities in the Field of Electromagnetic Energy Harvesting Micro Systems. ECS Trans., Vol. 64, Issue No. 31, Magnetic Materials, Processes, and Devices 13, pp. 21-31, DOI: 10.1149/06431.0021ecst, 2015
  37. B. M. Mundotiya, M. C. Wurz, L. Rissing: A Comparative Study of Saturation Induction with Current Density of Electrodeposited Fe-Ni-W Alloys. ECS Trans., Vol. 64, Issue No. 31, Magnetic Materials, Processes, and Devices 13, pp. 75-83, DOI: 10.1149/06431.0075ecst, 2015
  38. D. Klaas, A. Wienecke, M. C. Wurz, L. Rissing, P. Freytag, H. J. Maier: Smart System Integration: Moulding of Magnetic Field Sensors into AlSi9Cu3-Alloys. SMTA Pan Pacific Microlectronics Symposium, Kauai, Hawaii, USA, 10.13140/RG.2.1.2064.9763/1, 2015
  39. M. Akin, J. Corea, S. Scott, A. C. Arias, M. Wurz, L. Rissing: Hybrid packaging of Circuits and Devices onto Flexible Screen-printed Electrical Interconnects, SMTA Pan Pacific Microlectronics Symposium, Kauai, Hawaii, USA DOI: 10.13140/RG.2.1.2064.9763/1, 2015
  40. J. Rittinger, P. Taptimthong, L. Jogschies, M. C. Wurz, L. Rissing: Impact of Different Polyimide-based Substrates on the Soft Magnetic Properties of NiFe Thin Films. Proc. SPIE Vol. 9517, Smart Sensors, Actuators, and MEMS VII; and Cyber Physical Systems, 95171R, DOI: 10.1117/12.2178765, 2015
  41. D. Klaas, J. Rittinger, P. Taptimthong, J. F. Düsing, M. C. Wurz, L. Rissing: Verwendung von Schattenmasken zur Direktstrukturierung individuell adaptierbarer Sensorik auf technischen Oberflächen. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2015), Karlsruhe, Deutschland, VDE Verlag GmbH – Berlin – Offenbach, ISBN 978-3-8007-4100-7, S. 338-341, 2015
  42. J. Rittinger, D. Klaas, M. C. Wurz, L. Rissing: Hybrider Fertigungsprozess zur Integration von Drucksensoren auf die Oberfläche von Tellerfedern. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2015), Karlsruhe, Deutschland, VDE Verlag GmbH – Berlin – Offenbach, ISBN 978-3-8007-4100-7, S. 563-566, 2015
  43. M. Kaiser, M. Rechel, J. Goldmann, L. Rissing, M. C. Wurz: Design und Herstellung eines akustischen Wandlers mit einer Polymermembran. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2015), Karlsruhe, Deutschland, VDE Verlag GmbH – Berlin – Offenbach, ISBN 978-3-8007-4100-7, S. 606-609, 2015
  44. P. Taptimthong, J. Rittinger, M. C. Wurz, L. Rissing: Flexibles magnetisches Lese-/Schreibsystem: Design eines Schreibkopfes. Flexible magnetic read/write system: Design of a write head, Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2015), Karlsruhe, Deutschland, VDE Verlag GmbH – Berlin – Offenbach, ISBN 978-3-8007-4100-7, S. 684-687, 2015
  45. M. Rechel, L. Rissing, V. Hofmann, A. Tarnowsky, F.-E. Wolter, J. Wallaschek, M. C. Wurz: Entwurf und Fertigung eines elektromagnetischen Normalkraftaktors in hybrider Bauform für tactile Displays. Design and Fabrication of an electromagentic driven normal force actuator for tactile Displays based on hybrid technologies. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2015), Karlsruhe, Deutschland, VDE Verlag GmbH – Berlin – Offenbach, ISBN 978-3-8007-4100-7, S. 761-764, 2015
  46. M. Kaiser, M. Rechel, M. Stiesch-Scholz, L. Rissing, M. C. Wurz: Fertigung eines Gitterelektroden-Arrays zur selektiven hyperthermischen Manipulation von Biofilmen. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2015), Karlsruhe, Deutschland, VDE Verlag GmbH – Berlin – Offenbach, ISBN 978-3-8007-4100-7, S.824-827, 2015
  47. E. Asadi, A. Bouabid, M. C. Wurz, T. Grove, Be. Denkena, L. Rissing: Neuartige Herangehensweise für eine Batchproduktion keramischer Mikrofräswerkzeuge. Diamond Business – Ausgabe 3.2015, S. 12-16, 2015
  48. L. Jogschies, D. Klaas, R. Kruppe, J. Rittinger, P. Taptimthong, A. Wienecke, L. Rissing, M. C. Wurz: Recent Developments of Magnetoresistive Sensors for Industrial Applications. Special Issue Magnetic Sensor Device Part 2, Sensors 2015, MDPI, pp.28665-28689, DOI: 10.3390/s151128665, 2015
  49. D. Dinulovic, A. Gerfer, M. Haug, M. Kaiser, M. C. Wurz, L. Rissing: Improved Microtransformer Design Utilizing Fe-Co Magnetic Core. 20 th Int. Conf. on Magnetism (ICM 2015), Physics Procedia, Vol. 75, pp. 1252-1258, 2015
  50. J. Rittinger, P. Taptimthong, L. Jogschies, M. C. Wurz, L. Rissing: Magnetic Microstructure Analysis of Sputter Deposited Permalloy Thin Films on a Spin-on Polyimide Substrate. Microsystem Technologies, Vol. 22, Nr. 1, Springer Verlag, DOI: 10.1007/s00542-015-2792-0, 2016
  51. M. Stompe, E. Asadi, L. Rissing, M. C. Wurz: Investigation for Thinning-by-dicing of sintered and unsintered Ceramics. Proc. 16 th euspen Int. Conf. Nottingham, GB, pp. 325-326, 2016
  52. A. Kusch, L. Rissing, M. C. Wurz: Concept Development and Evaluation of a hermetically sealed Ceramic Package. Int. Conf. smartsystems integration (SSI2016), pp. 413-416, München, Germany, 2016
  53. D. Klaas, M. Rein, M. C. Wurz, L. Rissing: Development of a Humidity Sensor Element based on sputter-deposited Thin ZnO-Layers. Int. Conf. on System-Integrated Intelligence (SysInt2016), Paderborn, Germany, Elsevier, Procedia Technology 26 (2016) pp. 27-34, DOI:  10.1016/j.protcy.2016.08.005, 2016
  54. P. Taptimthong, J. F. Düsing, L. Rissing, M. C. Wurz: Flexible Magnetic Reading/Writing System: Heat-Assisted Magnetic Recording. Int. Conf. on System-Integrated Intelligence (SysInt2016), Paderborn, Germany, Elsevier, Procedia Technology, 26 (2016) pp. 72-78, DOI:  10.1016/j.protcy.2016.08.011, 2016
  55. L. Jogschies, J. Rittinger, D. Klaas, M. C. Wurz: Stress Reduction in sputtered thin NiFe 81/19 layers for Magnetic Field Sensor. Int. Conf. on System-Integrated Intelligence (SysInt2016), Paderborn, Germany, Elsevier, Procedia Technology, 26 (2016) pp.162-168, DOI:  10.1016/j.protcy.2016.08.022, 2016
  56. P. Taptimthong, L. Rissing, M. C. Wurz: Flexible Magnetic Reading/Writing System: Characterization of a Read/Write Head. 18. GMS/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme (SUM2016), Nürnberg, Germany, pp. 769-775, DOI: 10.5162/sensoren2016/P8.1, 2016
  57. M. Rechel, V. Hofmann, J. Twiefel, M. C. Wurz: Normal Force Actuator for a Tactile Display Using a Micromechanically built Spring Element made of Polyimide. Proc. 15 th Int. Conf. on New Actuators, B 2.3, pp. 196-199, Bremen, Germany, 2016
  58. S. Beringer, D. Dinulovic, M. Haug, L. Rissing, M. C. Wurz: Development and Optimization of Thin-Film Technology Based Micro–Inductors and Transformers. ECS Trans., Vol. 75, Issue No. 2, Magnetic Materials, Processes, and Devices, pp. 51-58, DOI: 10.1149/07502.0051ecst, 2016
  59. B. M. Mundotiya, L. Rissing, M. C. Wurz: Effect of Annealing Temperature on the Coercivity and the Electrical resistivity of the Electroplated Ni-Fe-W alloy film. ECS Trans., Vol. 75, Issue No. 2, Magnetic Materials, Processes, and Devices, pp. 59-65, DOI: 10.1149/07502.0059ecst, 2016
  60. S. Bengsch, M. Rechel, E. Asadu, M. C. Wurz: Structuring Methods of Plastic Substrates for Electroplating Applications. ECS Trans., Vol. 75, Issue No. 2, Magnetic Materials, Processes, and Devices, pp. 67-73, DOI: 10.1149/07502.0067ecst, 2016
  61. M. Rechel, S. Bengsch, M. C. Wurz: Electroplating through Fluidic Channels as Production Technology for 3D Interconnect Devices and Sensing Structures. ECS Trans., Vol. 75, Issue No. 7, Magnetic Materials, Processes, and Devices, pp. 25-32, DOI: 10.1149/07507.0025ecst, 2016
  62. M. Akin, M. Rezem, M. Rahlves, K. Cromwell, B. Roth, E. Reithmeier, M. C. Wurz, Lutz Rissing, H. J. Maier: Direct hot embossing of microelements by means of photostructurable polyimide. SPIE JM3, J. Micro/Nanolith. MEMS MOEMS 15(3), 034506 (2016), DOI:  10.1117/1.JMM.15.3.034506, 2016
  63. B. M. Mundotiya, L. Rissing, M. C. Wurz: Effect of Substrate Temperature on Magnetic Properties of Electroplated 82Ni-15Fe-3W Alloy Films. IEEE Trans. on Magnetics, Vol. 52, Issue 8, DOI: 10.1109/TMAG.2016.2549987, 2016
  64. M. Stompe, M. C. Wurz: Dicing by “Crack-and-Fracture”-Novel separation method for MEMS substrates. Proc. 17 th Int. Conf. & Exh. Euspen 2017, Hanover, Germany, pp. 102-103,2017
  65. B. Denkena, M. C. Wurz, A. Bouabid, E. Asadi: Mass production for micro end mills. Proc. 17 th Int. Conf. & Exh. Euspen 2017, Hanover, Germany, pp. 246-247,2017
  66. F. Dencker, A. Schlenkrich, M. C. Wurz: Press hardening tool integrated thin film temperature sensor. Proc. 17 th  Int. Conf. & Exh. Euspen 2017, Hanover, Germany, pp. 350-351,2017
  67. F. Dencker, F. Kolodziejczyk, M. C. Wurz: Electrical feed through for tool integrated hight temperature applications. Smart Systems Integration (SSI 2017), Cork, Ireland, pp. 50-56, 2017
  68. A.Kusch, M. C. Wurz: LED packaging with optimized heat dissipation for a micro LED array. Smart Systems Integration (SSI 2017, Cork), Ireland, pp. 399-402, 2017
  69. I. Mozgova, S. Barton, C. Demminger, T. Miebach, P. Taptimthong, R. Lachmayer, P. Nyhuis, W. Reimche, M. C. Wurz: Technical inheritance: Information basis for the identification and development of product generations. 21st Int. Conf. on Engineering Design (ICED17), Vancouver, Canada, 2017
  70. P. Taptimthong, M. C. Wurz, C. Demminger: Magnetic data storage within a technical surface. Abschlussbuch SFB 653: Cyber-Physical and Gentelligent Systems in Manufacturing and Life Cycle Genetics and Intelligence-Keys to Industry 4.0. Teilprojekt L3, 2017
  71. L. Jogschies, M. C. Wurz: Microsensors on film substrates. Abschlussbuch SFB 653: Cyber-Physical and Gentelligent Systems in Manufacturing and Life Cycle Genetics and Intelligence-Keys to Industry 4.0. Teilprojekt T05, 2017
  72. D. Klaas, M. C. Wurz: Direct deposition of sensors on technical surfaces. Abschlussbuch SFB 653: Cyber-Physical and Gentelligent Systems in Manufacturing and Life Cycle Genetics and Intelligence-Keys to Industry 4.0. Teilprojekt S1, 2017
  73. A.Kusch, M. C. Wurz, E.  Bunert, S. Zimmermann: Silicon field emitter arrays produced via wafer dicing. In Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC), 2017 30th International (pp. 132-133). IEEE, 2017
  74. D. Dinulovic, M. Shousha, M. Haug, S. Beringer, M. C. Wurz: Comparative Study of Microfabricated Inductors/Transformers for High-Frequency Power Applications. IEEE Transactions on Magnetics, Vol. 53, Issue 11, pp. 1-7, DOI: 10.1109/TMAG.2017.2734878, 2017
  75. P. Taptimthong, M. C. Wurz: Flexibles magnetisches Lese-/Schreibsystem: Einfluss von Wärme auf das Datenbit. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2017), München, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-4491-6, S. 586-589, 2017
  76. S. Beringer, D. Dinulovic, S. Bengsch, M. Haug, M. C. Wurz: Anodische Auflösung von Aluminium als Downsizing Technik für Mikro-Induktivitäten. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2017), München, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-4491-6, S. 624-627, 2017
  77. M. Rechel, P. Taptimthong, M. Arndt, M. C. Wurz: Mikrofluidische Galvanik zur Herstellung magnetoresistiver Schichten. Tagungsband Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2017), München, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-4491-6, S. 313-316, 2017
  78. E. Pyatishev, M. C. Wurz, Y. Enns, A. Glukhovskoy, E. Fischer, A. Odintsov, R. Kleimanov:Mikroaktorik für ein Taktiles Display. Tagungsband Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2017), München, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-4491-6, S. 515-518, 2017
  79. E. C. Fischer, A. Glukhovskoy, M. C. Wurz mit Kollegen der Peter the Great Saint-Petersburg Polytechnic University Russia: Elektromechanischer Mikro-Biegeaktor als optischer Shutter. Tagungsband Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2017), München, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-4491-6, S. 519-522, 2017
  80. D. Klaas, F. Pehrs. M. C. Wurz: Reaktives Ionentiefenätzen von Schattenmasken für die Sensordirektabscheidung mit einer neuartigen Beschichtungsanlage. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2017), München, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-4491-6, S. 680-683, 2017
  81. Y. Long, F. Dencker, A. Isaak, C. Li, F. Schneider, J. Hermsdorf, M. C. Wurz, J. Twiefel, J. Wallaschek: Analysis of the Wire/Substrate Interface during Ultrasonic Bonding Process. IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), Kyoto, Japan, pp. 203-206, 2017
  82. Y. Long, F. Dencker, A. Isaak, F. Schneider, J. Hermsdorf, M. C. Wurz, J. Twiefel: Visualization of Oxide Removal during Ultrasonic Wire Bonding Process. IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, pp. 1-4, 2017
  83. A.S. Schmelt, V. Hofmann, J. Twiefel, E. C. Fischer, M. C. Wurz: Modeling and Characterization of a Bimodal Tactile Display. International Workshop on Piezoelectric Materials and Applications in Actuators (IWPMA), Falls Church, VA, USA, 2017
  84. H. Heine, J. Matthias, N. Grove, M. Sahelgozin, A. Kassner, M. Rechel, S. Abend, S. T. Seidel, W. Herr, M. C. Wurz, J. Müller, W. Ertmer, E. M. Rasel: Atom-Chip based BEC sources for compact and transportable experiments. Deutsche Physikalische Gesellschaft (DPG) Spring Meeting 2017, Mainz, Germany, p. 45, 2017
  85. W. J. van Drunen, M. Müller, A. Glukhovskoy, R. Salcher, M. C. Wurz, T. Lenarz, H. Maier: Feasibility of Round Window Stimulation by a Novel Electromagnetic Microactuator. Hindawi, BioMed Research International, Journal 2017, Vol. 2017, Art. ID 6369247, DOI: 10.1155/2017/6369247, 2017
  86. W. J. van Drunen, S. K. Lachheb, A. Glukhovskoy, J. Twiefel, M. C. Wurz, T. Lenarz, T. S. Rau, O. Majdani: Investigation of intracochlear dual actuator stimulation in a scaled test rig. De Gruyter, Current Directions in Biomedical Engineering, Journal 2017, Vol. 3, NO. 2, pp. 119-122, 2017
  87. S. Schlangen, K. Bremer, A. Isaak, M. C. Wurz, G. P. Bonilla, J. Neumann, B. Roth, L. Overmeyer: Mode-selective polished fiber couplers based on fiber gratings. The Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC), San Diego, CA, USA, DOI:  10.1364/OFC.2018.Th1K.6, 2018
  88. S. Schlangen, K. Bremer, A. Isaak, M. C. Wurz, G. P. Bonilla, J. Neumann, B. Roth, L. Overmeyer: Manufacturing and characterization of asymmetric evanescent field polished fiber couplers for fiber grating assisted mode selective fiber coupling. Proc. of SPIE Photonics Europe, Vol. 10681, 1068116-1, DOI: 10.1117/12.2306772, 2018
  89. Y. Long, F. Dencker, A. Isaak, J. Hermsdorf, M. C. Wurz, J. Twiefel: Self-cleaning mechanisms in ultrasonic bonding of Al wire. Journal of Materials Processing Tech. 258, pp. 58-66, DOI: 10.1016/j.jmatprotec.2018.03.016, 2018
  90. S. Bengsch, S. Beringer, B. Rösener, M. C. Wurz: Concept for using MID Technology for Advanced Packaging. Proc. IEEE 68 th Elelectronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, USA, DOI: 10.1109/ECTC.2018.00143, 2018
  91. S. Bengsch, M. Aue, S. de Wall, M. C. Wurz: Structuring Methods of Polymers for Low Cost Sensor Manufacturing. IEEE 68 th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, USA, DOI: 10.1109/ECTC.2018.00213, 2018
  92. E. Asadi, R. Hockauf, B. Denkena, T. Grove, M. C. Wurz: Flexible mono- and multilayer micro grinding tools for ultra-high precision processing and micro machining. Proc. euspen 18th; Venice, Italy, pp. 151-152, 2018
  93. A. Isaak, Y. Long, E. Asadi, M. C. Wurz, J. Twiefel, J. Wallaschek: Fabrication and characterization of high-speed PZT sensors for the investigation of ultrasonic wire bonding process. Proc. euspen 18th, Venice, Italy, pp.163-164, 2018
  94. R. Hockauf, E. Asadi, B. Denkena, T. Grove, M.C. Wurz: Grinding of riblets with “beaver tooth” multi-layer tools; 4th CIRP Conference on Surface Integrity (CIRP CSI 2018), Elsevier, TianJin, China, Jul 2018
  95. A. Papakonstantinou, H. Heine, M. Le Gonidec, A. Kassner, M. Rechel, M. C. Wurz, W. Herr, Ch. Schubert, W. Ertmer, E. M. Rasel: Next generation atom chip development. DPG Tagung, Erlangen, 2018
  96. D. P. Warwas, K. Nolte, H. C. Janßen, J. Reifenrath, N. Angrisani, M. Kietzmann, J. Meißner, P. Taptimthong, M. C. Wurz, P. Behrens: Implant-directed magnetic drug targeting via multifunctional superparamagnetic silicia core-shell nanoparticles. Bunsen Tagung, Hannover, 2018
  97. G. L. Angrisani, P. Taptimthong, S. E. Thürer, C. Klose, H. J. Maier, M. C. Wurz, K. Möhwald: Magnetic Properties of Thermal Sprayed Tungsten Carbide-Cobalt Coatings. Advanced Engineering Materials 2018, 1800102, Weinheim, WILEY-VCH Verlag, DOI: 10.1002/adem.201800102, 2018
  98. H. C. Janßen, D. P. Warwas, D. Dahlhaus, J. Meißner, P. Taptimthong, M, Kietzmann, P. Behrens, J. Reifenrath, N. Angrisani: In vitro and in vivo accumulation of magnetic nanoporous silicia nanoparticles on implant materials with different magnetic properties. Journal of Nanobiotechnology, DOI: 10.1186/s12951-018-0422-6, 2018
  99. A. S. Schmelt, E. C. Fischer, M. C. Wurz, J. Twiefel: Solid State Joint Actuator for a Vibro Tactile Line Display. ACTUATOR 2018, 16th International Conference on New Actuators, Bremen, Germany, pp. 284-287, ISBN 978-3-8007-4675-0, 2018
  100. A. S. Schmelt, V. Hofmann, E. C. Fischer, M. C. Wurz J. Twiefel: Design and Characterization of the Lateral Actuator of a Bimodal Tactile Display With Two Excitation Directions. Journal Displays 54 (2018), Elsevier, pp. 34-46, DOI: 10.1016/j.displa.2018.09.002, 2018
  101. M. Mishin, A. Vorobyev, A. Kondrateva, E. Koroleva, P. Karaseov, P. Bespalova, A. Shakhmin, A. Glukhovskoy, M. C. Wurz, A. Filimonov: The mechanism of charge carrier generation at the ТiO2 - n-Si heterojunction activated by gold nanoparticles. Semiconductor Science and Technology 33 (2018) 075014 (9pp), IOP Publishing, dio.org/10.1088/1361-6641/aac4f3, 2018
  102. A. Glukhovskoy, T. Schnebeck, S. Holz, E. C. Fischer, M. C. Wurz: A laser-based, in-line chlorine dioxide concentration sensor. Symposium on Automated Systems and Technologies, Hanover, Germany, pp. 9-12, ISBN 978-3-95900-223-3, 2018
  103. M. Christ, A. Kassner, R. Smol, A. Bawamia, A. Peters, M. Wurz, E. Rasel, A. Wicht and M. Krutzik: Integrated Atomic Quantum Technologies in Demanding Environments: Development and Qualification of Miniaturized Optical Setups and Integration Technologies for UHV and Space Operation; Proc. of SPIE Vol. 11180, 1118088, International Conference on Space Optics (ICSO), Chania, Greece, DOI:  10.1117/12.2536215, 2018
  104. E. Pyatishev, Y. Enns, I. Komarevtsev, A. Glukhovskoy, M. C. Wurz: A micromechanical gyroscope with bistable suspension of microdrive. Conference: 2017 24th Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS)
  105. M. Prediger, M. Rechel, M. C. Wurz: AMR-based mechanical pressure sensors: a proof of concept. Proc. of XMR-Symposium, International Symposium Magnetoresistive Sensors and Magnetic Systems, Nr. 23, Wetzlar, Germany, 2019
  106. A. Kassner, M. Rechel, H. Heine, W. Herr, M. Christ, M. Krutzik, E. M. Rasel, M. C. Wurz: Atom Chip technilogy for use under UHV conditions. SSI 2018, Smart Systems Integration, Barcelona, Spain, pp. 69-75, ISBN 978-3-8007-4919-5, 2019
  107. D. Dinulovic, M. Shousha, M. Haug, A. Gerfer, S. Beringer, M. C. Wurz, J. Thone, M. Wens: Microfabricated Magnetics on Silicon for Point of Load High Frequency Dc-Dc Converter Applications. Journal Transaction on Industry Applications, DOI: 10.1109/TIA.2019.2921523, 2019
  108. M. Christ, A. Kassner, R. Smol, A. Bawamia, H. Heine, W. Herr, A. Peters, M. C. Wurz, E. M. Rasel, A. Wicht, M. Krutzik: Integrated atomic quantum technologies in demanding environments: development and qualification of miniaturized optical setups and integration technologies for UHVand space operation. CEAS Space Journal, DOI: 10.1007/s12567-019-00252-0, 2019
  109. S. Bengsch, K. Cromwell, M. Aue, M. C. Wurz: Structuring of laser activated polymer for sensor applications. ECTC, DOI: 10.1109/ECTC.2019.00290, 2019
  110. A. S. Schmelt, E. C. Fischer, V. Hofmann, J. Twiefel, M. C. Wurz: Vibro-tactile displays for simulating surface impressions. Proc. of the 23rd Int. Congress on Acoustics, ICA 2019, Aachen, Germany, 2019
  111. R. Hockauf, E. Asadi, B. Denkena, M. C. Wurz: „Hai-Tech“ spanend fertigen. Werkstatt und Betrieb, Ausg. 07-08/19, 2019
  112. M. Prediger, C.-G. R. Wittek, G. Owiss, M. C. Wurz: AMR Sensoren auf flexiblem Substrat zur Messung von Verformungen eines hartmagnetischen Partikel-Elastomerverbunds. AMR sensors on flexible substrate for the measurement of deformations of a hardmagnetic particle-elastomer composite. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2019), Berlin, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-5090-0, S. 111-114, 2019
  113. R. Ottermann, R. Knöpke, M. C. Wurz: Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding. Electrical contacts of component inherent strain gauge sensors by means of transient liquid phase (TLP) bonding. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2019), Berlin, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-5090-0, S. 263-266, 2019
  114. A. Glukhovskoy, M. C. Wurz: The concept of large working stroke reluctance zipper actuator. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2019), Berlin, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-5090-0, S. 506-509, 2019
  115. A. Kassner, F. Dencker, C. Künzler, H. Heine, W. Herr, M. Christ, M. Krutzik, E. M. Rasel, M. C. Wurz: Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten. Atomchips with integrated optical gratings fort he production of Bose-Einstein-condensates. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2019), Berlin, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-5090-0, S. 541-544, 2019
  116. E. C. Fischer, K. Cromwell, M. C. Wurz: Fertigung und Charakterisierung von in Leiterplatten integrierten Mikrotransformatoren. Manufacturing and characterization of microtransformers integrated in printed circuit boards. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2019), Berlin, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-5090-0, S. 569-572, 2019
  117. M. Arndt, F. Dencker, M. C. Wurz: Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren. Simulation-based designing and fabrication of tool-integrated inductive sensors. Mikrosystemtechnik-Kongress (MST2019), Berlin, Deutschland, VDE Verlag GmbH, ISBN 978-3-8007-5090-0, S. 673-676, 2019
  118. M. Arndt, F. Dencker, M. C. Wurz: Novel eddy-current sensor for industrial deep-drawing applications, IEEE Sensors 2019
  119. Klaas D, Ottermann R, Dencker F, Wurz MC (2020): Development, Characterisation and High-Temperature Suitability of Thin-Film Strain Gauges Directly Deposited with a New Sputter Coating System, MDPI Sensors DOI: 10.3390/s20113294
  120. Arndt M, Dencker F, Wurz MC (2020): Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding,  IEEE 70th Electronic Comp. and Techn. Conf. (ECTC) DOI: 10.1109/ECTC32862.2020.00053
  121. Fischer EC, Bengsch S, de Wall S, Wurz MC (2020): Giant Magneto-Resistive Effect based Sensor on Laser Direct Structured MID Substrates,  IEEE 70th Electronic Comp. and Techn. Conf. (ECTC) DOI: 10.1109/ECTC32862.2020.00077
  122. R. Ottermann, D. Klaas, F. Dencker, D. Hoheisel, P. Rottengatter, T. Kruspe, M.C. Wurz (2020): Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures, IEEE Sensors 2020 DOI: 10.1109/SENSORS47125.2020.9278661
  123. Raumel S, Barienti K, Dencker F, Wurz MC (2020): Einfluss von Silan-dotierten Umgebungsatmosphären auf die tribologischen Eigenschaften von Titan,  61. Tribologie-Fachtagung 2020
  124. S. Bengsch, E. C. Fischer, S. de Wall, T. Schelm, M. Arndt, M. C. Wurz (2020): Optical Platform for Highly Precise Optical Components DOI: 10.1109/ECTC32862.2020.00341
  125. S. de Wall, A. Kassner, F. Dencker, C. Künzler, H. Heine, W. Herr, M. Christ, M. Krutzik, E. M. Rasel, M. C. Wurz (2020): Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern, Mikro-Nano-Integration - 8. GMM-Workshop, 2020
  126. S. Hadeler, S. Bengsch, M. Prediger, M. C. Wurz (2020): Transfer Printing of Conductive Thin Films on PDMS with Soluble Substrates for Flexible Biosensors, 7th International Electronic Conference on Sensors and Applications (ECSA) DOI: 10.3390/ecsa-7-08181

  1. K. A. Saalbach, M. C. Wurz, J. Twiefel, L. Rissing, J. Wallaschek: Custom Lithium Niobate Transducer Arrays for Detecting Material Distribution of Hybrid Workpieces. Energy Harvesting and Systems Vol. 1, DOI: 10.1515/ehs-2014-0045, 2015
  2. B. Denkena, M. C. Wurz, T. Grove, A. Bouabid, E. Asadi: Manufacturing of Micro end Mills by Batch Processing of Silicon Carbide. Proc. 16 th euspen Int. Conf., pp. 327-328, Nottingham, GB, 2016
  3. C.Hoff, K.Cromwell, J.Hermsdorf, M.Akin, M.C.Wurz, S.Kaierle, H.J.Maier, L.Overmeyer: Transmission laser bonding of low-melting eutectic alloys. Proc. of SPIE, Vol. 9741, 97410K-1, DOI: 10.1117/12.2230399, 2016
  4. D. Dinulovic, M. Shousha, M. Haug, S. Beringer, M. C. Wurz: Thin-Film Based Microtransformer Suitable for High Switching Frequency Power Aplications. PCIM Europe 2016, pp. 107-111, ISBN 978-3-8007-4186-1, 2016

  1. C. Ruffert/M. Wurz: Kapitel Ätzen, Buchbeitrag zum Mikrotechnologielehrbuch
  2. N. Andreeva, A. Filimonov, V. Korablev, I. Bdikin, M. Wurz, L. Rissing: Surface Piezoelectricity in SrTiO3 Ceramics at low Temperatures via Piezoresponse force Microscopy. Polytechnical University Publishing House, ISBN 978-5-7422-4465-3, pp.72-81, 2014
  3. L. Rissing, M. C. Wurz, M. Stompe: Präzisionsbearbeitung endkonturnaher Keramik im ungesinterten Zustand. Beitrag für 67. Ausgabe Jahrbuch Schleifen, Honen, Läppen und Polieren, Vulkan Verlag, Essen, 2016
  4. Kirsten Weide-Zaage et. al.: Semiconductor devices in harsh conditions, CRC Press, ISBN 9781498743808

NR. Veröffentlichungs-Nummer Veröff. Datum Titel
       
1. CN000110073727A 30.07.2019 METHOD FOR APPLYING AN ELECTRICAL MICROSTRUCTURE, ELASTOMER STRUCTURE, FIBER COMPOSITE COMPONENT, AND TIRE
2. DE102019213043A1 04.03.2021 Verfahren zur Herstellung von Diamantspitzen
3. DE102019122623A1 25.02.2021 Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils
4. DE102019113973A1 26.11.2020 Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers und Bauteil mit elektrischer Funktionalität
5. DE102018116896A1 16.01.2020 Magnetkopf, Verfahren zur Speicherung von Information sowie Erzeugnis
6. DE102018116182A1 09.01.2020 Einrichtung mit einem elektrischen Bauteil sowie Verfahren zu deren Herstellung
7. DE102018102059B4 22.10.2020 Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Konzentration
8. DE102018102059A1 01.08.2019 Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Konzentration
9. DE102017124675A1 25.04.2019 Herstellung induktiver elektrischer Bauelemente
10. DE102017113212B3 11.10.2018 Verfahren und Anlage zur Herstellung eines elektrischen Bauteils sowie Computerprogramm
11. DE102017108437B4 09.07.2020 Elektrische Schaltungsstruktur und Verfahren zu deren Herstellung
12. DE102017108437A1 25.10.2018 Elektrische Schaltungsstruktur und Verfahren zu deren Herstellung
13. DE102016123795A1 14.06.2018 Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen
14. DE102016123180A1 30.05.2018 Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Gegenstück sowie Anordnung mit einem Halbleiterbauelement
15. DE102014102442B4 29.12.2016 Elektrisch betriebener Raucherartikel, Plattform dafür und Verfahren zu dessen Herstellung
16. DE102014102442A1 27.08.2015 Elektrisch betriebener Raucherartikel, Plattform dafür und Verfahren zu dessen Herstellung
17. DE102014004323A1 01.10.2015 Beschichtungseinrichtung zum zumindest teilweisen Beschichten einer Oberfläche
18. DE102013013464A1 19.02.2015 Elektronisches Bauteil
19. EP000003821431A1 19.05.2021 MAGNETKOPF UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON INFORMATION SOWIE ERZEUGNIS
20. EP000003817929A1 12.05.2021 EINRICHTUNG MIT EINEM ELEKTRISCHEN BAUTEIL SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
21. EP000003746773A1 09.12.2020 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINER KONZENTRATION
22. EP000003701553A1 02.09.2020 HERSTELLUNG INDUKTIVER ELEKTRISCHER BAUELEMENTE
23. EP000003638825A1 22.04.2020 VERFAHREN UND ANLAGE ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUTEILS SOWIE COMPUTERPROGRAMM
24. EP000003552464A1 16.10.2019 VERFAHREN ZUR ANBRINGUNG EINER ELEKTRISCHEN MIKROSTRUKTUR SOWIE ELASTOMERSTRUKTUR, FASERVERBUNDBAUTEIL UND REIFEN
25. EP000002883242A1 17.06.2015 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES HERMETISCH ABGESCHLOSSENEN GEHÄUSES
26. US020200068718A1 27.02.2020 METHOD FOR APPLYING AN ELECTRICAL MICROSTRUCTURE, ELASTOMER STRUCTURE, FIBER COMPOSITE COMPONENT, AND TIRE
27. WO002021032878A1 25.02.2021 SENSORBAUTEIL, HALBZEUG, VERFAHREN ZUR ANBRINGUNG UND ZUR HERSTELLUNG EINES SENSORBAUTEILS
28. WO002020239463A1 03.12.2020 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES FORMKÖRPERS UND BAUTEIL MIT ELEKTRISCHER FUNKTIONALITÄT
29. WO002020011308A1 16.01.2020 MAGNETKOPF UND VERFAHREN ZUR SPEICHERUNG VON INFORMATION SOWIE ERZEUGNIS
30. WO002020007957A1 09.01.2020 EINRICHTUNG MIT EINEM ELEKTRISCHEN BAUTEIL SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
31. WO002019149776A1 08.08.2019 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINER KONZENTRATION
32. WO002019081352A1 02.05.2019 HERSTELLUNG INDUKTIVER ELEKTRISCHER BAUELEMENTE
33. WO002018229250A1 20.12.2018 VERFAHREN UND ANLAGE ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUTEILS SOWIE COMPUTERPROGRAMM
34. WO002018192976A1 25.10.2018 ELEKTRISCHE SCHALTUNGSSTRUKTUR UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
35. WO002018104047A1 14.06.2018 VERFAHREN ZUR ANBRINGUNG EINER ELEKTRISCHEN MIKROSTRUKTUR SOWIE ELASTOMERSTRUKTUR, FASERVERBUNDBAUTEIL UND REIFEN
36. WO002018099766A1 07.06.2018 VERFAHREN ZUM VERBINDEN EINES HALBLEITERBAUELEMENTS MIT EINEM GEGENSTÜCK DURCH LASER-LÖTEN, SOWIE ENTSPRECHENDE ANORDNUNG MIT EINEM HALBLEITERBAUELEMENT
37. WO002014023320A1 13.02.2014 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES HERMETISCH ABGESCHLOSSENEN GEHÄUSES
38. WO002012116933A1 07.09.2012 MAGNETFELD-MESSANORDNUNG [EN] MAGNETIC FIELD MEASURING ARRANGEMENT

 

Prof. Dr.-Ing. Marc Christopher Wurz