Ausstattung des Reinraums
Aufdampfanlagen:
- Temescal FC 1800
- Balzers PLS 570
- Leybold QE 1200, L560
- Edwards 306 Cryo
Sputtern / CVD:
- Perkin Elmer 2400
- Baltec SCD 050
- Oxford Plasmalab PECVD
- Oxford Plasma Technology
- ECR: Oxford 80
- ICP: Oxford 100
- Sauerstoff-Verascher
- CF4-Verascher
- Elektronenstrahlschreiber: Leica EBPG 5 HR
- Maskaligner: Süss MJB4 (2x)
- Flutbelichter: OAI DUV
- Coater
- Hot Plate
- Spitzenmessplatz Süss PM5
- Paramateranalysator
- Ellipsometer Gärtner
- Magnetowiderstand Tencor m-gage
- Oberflächenprofilometer: Bruker Dektak
- Schichtdickenmessgerät
- XRD Siemens HXRD D5000
- XRD Bruker Discovery
- Dektak
- Oxidationsofen
Rapid Thermal Annealing AST
- Waferploierer
- Wafer-Bonder
- Flip-Chip-Bonder
- Lichtmikroskope (z.B. Nikon Mikrophot FXA)
- Konfokales Mikroskop: Keyence
- Stereolupe
Epitaxie
MBE: 2x Riber 32
MOVPE: 2 x Aixtron
HVPE: Aixtron
Beschichten
Aufdampfanlagen
Temescal FC 1800
Balzers PLS 570
Leybold QE 1200, L560
Edwards 306 Cryo
Sputtern / CVD
- Perkin Elmer 2400
Baltec SCD 050
PECVD: Oxford Plasmalab
Oxford Plasma Technology
Nanowire CVD
Ätzen
Barrelätzer: Plasmalab µ-etch
ECR: Oxford 80
ICP: Oxford 100
Lithographie
Elektronenstrahlschreiber: Leica EBPG 5 HR
Maskaligner: 2 x Süss MJB3, 1 x Süss MJB4
Flutbelichter: OAI DUV
Messtechnik
Spitzenmessplatz Süss PM5
Paramateranalysator
Ellipsometer Gärtner
Magnetowiderstand Tencor m-gage
Oberflächenprofilometer: (Bruker Dektak)
Lichtmikroskope (z.B. Nikon Mikrophot FXA)
Konfokales Mikroskop: Keyence
REM: Hitachi S4000
XRD: Siemens HXRD D5000, Bruker Discovery
Wärmebehandlung
Temperöfen
Rapid Thermal Annealing AST