Ausschreibung

Studium & Praxis im Halbleiter-Hotspot Taiwan – Jetzt für STIPT bewerben!

Universität Ulm

Bist du in einem ingenieur- oder naturwissenschaftlichen Studiengang eingeschrieben? Dann nutze die einmalige Chance auf einen sechsmonatigen Studien- und Praxisaufenthalt im Wintersemester 2027/28 in Taiwan – dem Hotspot der globalen Halbleiterindustrie!

Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) bietet dir ein praxisnahes Kursprogramm an einer renommierten taiwanischen Universität kombiniert mit einem praktischen Training bei TSMC, einem weltweit führenden Unternehmen im Halbleitersektor.

Bewerbungszeitraum: 15.11.–15.12.2026, 12 Uhr

Weitere Informationen:
Infoveranstaltung: 27.11.2026, 9 – 10:30 Uhr –
Jetzt anmelden

Programm & Ausschreibung: ➚https://www.leo.tu-dresden.de/stipt

STIPT ist eine gemeinsame Initiative des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt, des Sächsischen Staatsministeriums für Wissenschaft, Kultur und Tourismus, der Technischen Universität Dresden und TSMC.