Anwendungsfach Sketching with Hardware I, Wintersemester 2022/23

Aktuelles

- Das Kickoff-Treffen findet am Mittwoch, dem 19.10.2022 um 12:15 Uhr im Raum O27/331 statt. 
- Die Teilnehmerzahl ist auf 12 begrenzt; Anwesenheit beim ersten Vorlesungstermin und die Anmeldereihenfolge im Moodle-Kurs werden für die Zuteilung verwendet.

Allgemeines

Ziel dieses Anwendungsfaches ist es zunächst, den Teilnehmern eine Vielfalt von Techniken und Werkzeugen zu vermitteln, welche es erlauben, eigene, hardwarezentrierte Prototypen von interaktiven Systemen zu kreieren. Abschließend wird das erworbene Wissen bei der Umsetzung eines eigenen Projektes zum Einsatz gebracht.

Die Anmeldung erfolgt via Moodle, die Teilnehmerzahl ist auf 12 beschränkt. Bei zu vielen Anmeldungen wird nach dem Anmeldedatum im Moodle-Kurs (FCFS) und der Anwesenheit im ersten Meeting entschieden. Bei Rückfragen melden Sie sich bei den Betreuern.

!!! Kick-Off-Treffen: Mittwoch, 19.10.2022, O27/331, 12:15 Uhr !!! 

Formale Voraussetzungen: -Keine-
Empfohlene Voraussetzungen: Grundlegende Programmierkenntnisse, keine Angst beim Umgang mit Werkzeugen
Empfohlener Zeitpunkt: Bachelor MI/Info/SE = 5. Semester ; Master MI/Info/SE = 1. Semester

Eine Anrechnung für Studierender anderer Fachrichtung (bspw. CSE) kann möglich sein. Bitte kontaktieren Sie dafür die dafür zuständige Prüfungskommission und geben Sie den Dozenten im Vorfeld Bescheid. 

Organisation und Leistungsnachweise

Das Anwendungsfach besteht aus 2 Teilen:

  • Einführungssemester, bestehend aus wöchentlichen Vorlesungen und zweiwöchentlichen Labs mit Hands-On Übungen.
  • Projektsemester, bestehend aus der Planung und Umsetzung eines Projektes.

Es wird Anwesenheit und Teilnahme bei den Terminen vorausgesetzt. Zusätzlich soll die eigene Arbeit dokumentiert (Blog/Wiki) und Teile davon präsentiert werden. Weitere Details werden im ersten Termin der Veranstaltung bekannt gegeben.

Lernziele

Die Studierenden sind in der Lage eine projektorientierte wissenschaftliche Arbeit im Bereich Digital Fabrication und Rapid Prototyping detailliert zu planen. Sie erlangen Grundkenntnisse über gängige Arbeitsweisen und Technologien und sind in der Lage sich in tiefergehende Konzepte einzuarbeiten. Dies beinhaltet unter anderem Design-Werkzeuge (3D-Modellierung, CAD, Simulation), additive und subtraktive Fertigungsverfahren (z.B. 3D-Druck, CNC, Laserschnitt) und die Programmierung von Microcontrollern (z.B. Arduino) in Verbindung mit mechanischen Komponenten und Sensorik. Sie können verwandte Arbeiten eigenständig recherchieren und ggf. aufgreifen. Die Studierenden sind zudem in der Lage selbständig im Team und unter Verwendung moderner Methoden neue Lösungen und Konzepte zur Realisierung des Projektthemas zu finden. Sie sind ferner in der Lage, ihre Ergebnisse angemessen zu dokumentieren und im Rahmen von Vorträgen überzeugend zu präsentieren.
 

Inhalte

Die Teilnehmer enthalten zunächst eine Einführung in die gängige Methoden und Technologien von Digital Fabrication. Anschließend sollen sie in kleinen Teams selbständig mit Hilfestellung durch den Dozenten eigene kleine Projekte umsetzen. Diese Arbeit wird ausführlich schriftlich dokumentiert. Die Veranstaltung stellt den ersten Teil des Anwendungsfachs Sketching with Hardware dar. Im Rahmen dieses Anwendungsfaches soll innerhalb eines Jahres ein umfangreiches Projekt aus dem Bereich Digital Fabrication unter Berücksichtigung existierender Arbeiten konzipiert und anschließend praktisch realisiert werden. Folgende Bearbeitungsschritte sind für den ersten Teil der Projekt-Phase vorgesehen:

  • Einführung in moderne Techniken für Rapid Prototyping und Digital Fabrication
  • Anwendung dieser Techniken im Rahmen eines projektorientierten Labors
  • Dokumentation des Fortschritts und Präsentation der Ergebnisse

 

Teaser: Sketching with Hardware (Anwendungsfach)
Einordnung

Medieninformatik
(B.Sc. (alle FSPO) und M.Sc. (alt))

Anwendungsfach bzw. Projekt (12LP)
(M.Sc. (2022))
Projekt (4+4 oder 4+4+8LP)

CSE
(MSc.)
Informatik Wahlpflicht

75077/15077 (Teil 1)
75078/15078 (Teil 2)

Info zu Teil 1 - enhanced für MI-M.Sc. folgt
(März 2024)

 

 

Graphik zu Veranstaltungsbausteinen