Löten und Bestücken

Bestückungs- und Löteinrichtungen, auch speziell für SMT-Bauteile (QFPs, BGAs, CSPs, ...), sind bei uns vorhanden. Diese können nach einer Einweisung von Universitätseinrichtungen (Mitarbeiter und Studenten) benutzt werden. Testleiterplatten, Dummy-Bauteile, Lötdraht, Flußmittel und Lötpaste sind i.d.R. vorrätig.

• Dampfphasenlötofen
• SMD-Handling-Station
• Stereomikroskop mit Kamera und Bildschirm
• Lötstation mit unterschiedlichen Spitzen
• Schablonendrucker für Lötpaste  INFO-Schablonendrucker 

 

Vergolden von Schaltungen

Planare Schaltungen können von uns mit einer bond- und lötbaren Nickel-Gold-Schicht versehen werden. Hierzu wird ein stromloses Verfahren verwendet, so dass eine Anbindung der Metallflächen nicht notwendig ist.

 

Fotoplots

Geplottet werden Planfilme bis zu einer Größe von 400mm x 300mm auf einem MIVA-Rasterplotter.
Für unsere Leiterplattenfertigung werden die Plotdaten im Gerber-Format  (RS-274D oder RS-274X) benötigt.
 

 

Gerätefrontplatten

Hergestellt werden Frontplatten mit geätztem oder gedrucktem Schriftbild und gefrästen Ausbrüchen.Benötigt wird eine bemaßte Zeichnung für die Fräsungen und/oder eine Grafik-/Gerberdatei für den Siebdruck (weißer Signierlack).

 

Bauteile

Aus unserem Sortiment von Standardbauteilen (Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten, Analog- und Digital-ICs, mechanische Komponenten, Stecker, Gehäuse ...) können die Abteilungen der Fakultät für Ingenieurwissenschaften und Informatik Kleinmengen beziehen.